[tomshardware 포스트 정리]
AMD는 27일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2019 에서 3세대 라이젠 라인업을 발표했습니다.
이날 AMD는 6코어의 라이젠 5, 8코어의 라이젠 7, 12코어의 라이젠 9 등 새로운 CPU와 X570 칩셋을 공개했습니다. AMD는 TSMC의 7나노 공정으로 전력 소비량을 낮추고 젠2 마이크로 아키텍쳐 결합으로 IPC가 15% 향상됐다고 발표했습니다.
또한 AMD의 새로운 X570 메인보드는 인텔보다 먼저 PCIe x4.0을 완벽하게 지원하며, 최대 8GB/s의 속도로 SSD를 작동시킵니다.
라이젠 9 시리즈는 12코어 24스레드, 7시리즈는 8코어 16스레드, 5시리즈는 6코어 12스레드로 디자인 되었습니다. 이중 12코어 24 스레드의 라이젠 9 3900X가 최상위 제품으로 공급되며 가격은 499달러입니다.
주목해야 할 점은 AMD가 제공한 다수의 벤치마크에서 3900X가 인텔의 9900k에 비해 단일 스레드 시네벤치 성능이 2% 높으며, 멀티 스레드 점수는 60% 향상됐다고 주장했습니다. 이러한 성능에 9900k가 8코어 16스레드, 485달러인 것과 비교할 때 3900X은 인상적인 결과를 제공합니다.
AMD는 라이젠 7 3800X의 성능이 라이젠 7 2700X보다 싱글 스레드에서 15%, 멀티 스레드에서 18% 향상됐으며 소비 전력은 훨씬 적다고 발표했습니다. 게임 성능은 11%~34% 향상되었다고 전했습니다. 이러한 인상적인 성능 향상은 인텔의 수년간 느린 성능 향상보다 훨씬 큽니다.
AMD의 새로운 라인업들의 가격은 이전 세대와 거의 일치하지만, 성능 데이터는 아직 제공하지 않았습니다. 3900X에서 보여준 향상을 감안할 때 3세대 라이젠 프로세서가 가격 대비 성능 면에서도 매력적일 것으로 예상됩니다.
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